膠系統(tǒng)2套需實現(xiàn)12英寸超導量子芯片制造中無損傷、高均勻性去膠功能。設備須滿足上述技術(shù)規(guī)格提供完善的安裝調(diào)試、操作培訓與售后服務確保生產(chǎn)過程安全可靠并在約定周期內(nèi)完成交付驗收。 查看詳情>>
項目包括1.等離子去膠機、2.激光打標機、3.金絲球焊機、4.晶圓切片機、5.晶圓清洗臺、6.尾氣處理器、7.金相顯微鏡、8.納米臺階儀、9.探針測試臺等設備 查看詳情>>
洗工藝以及前道濕法去膠工藝。機臺為全自動單片式濕法清洗機要求配備至少三個獨立腔體每個腔體具備標準RCA工藝（SPM+SC1+SC2+DHF）SPM出口溫度 查看詳情>>
用于后段含金屬暴露的、光刻膠灰化后的晶圓的有機污染物清洗同時也用作電極制備lift 查看詳情>>
用于凹槽內(nèi)光刻膠殘膠去除表面等離子體活化解鍵合后表面殘膠去除光刻膠灰化工藝。要求配備至少兩個腔體公共 查看詳情>>
