近期合肥市關(guān)于晶圓的招標(biāo)公告,業(yè)主單位分別為:中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院,安徽大學(xué),項目名稱分別是,有源集成硅光子晶圓采購項目國際招標(biāo)公告2,有源集成硅光子晶圓采購項目-國際招標(biāo)公告2,關(guān)于從合肥科晶材料技術(shù)有限公司購買Al2O3等基片的關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)公示,有源集成硅光子晶圓采購項目-國際招標(biāo)公告1等,主要地區(qū)為:安徽,最新項目為:有源集成硅光子晶圓采購項目國際招標(biāo)公告2,更新時間為:2025/12/17,更多信息請查看下方列表
中國科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院固體物理研究所魏仁懷老師向合肥科晶材料技術(shù)有限公司購買Al2O3等基片, 查看詳情>>
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化傳送及對位系統(tǒng)、晶圓載臺系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、電子光學(xué)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)分析與處理系統(tǒng)。 查看詳情>>
項目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購 查看詳情>>
公告概要: 公告信息: 采購項目名稱 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與 查看詳情>>
公告概要: 公告信息: 采購項目名稱 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與 查看詳情>>
項目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺設(shè)備更新-Fanout設(shè)備采購項 查看詳情>>
項目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺設(shè)備更新-Fanout設(shè)備采購項 查看詳情>>
項目名稱 定制四英寸二氧化硅襯底 項目編號 AHU-XNJJ202 查看詳情>>
第三屆合肥“科創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于2025年8月19日-20日成功舉辦,68個晉級決賽的項目進(jìn)行 查看詳情>>
料技術(shù)有限公司購買晶圓級半導(dǎo)體硅片,該公司能夠生產(chǎn)高質(zhì)量的熱氧化晶圓級硅襯底,表面平整度高,能夠滿足薄膜生長實驗需求。 查看詳情>>
項目名稱 6英寸氮化鎵芯片與器件 項目編號 AHU-XNJJ202 查看詳情>>
為貫徹落實市政府相關(guān)會議紀(jì)要要求,現(xiàn)將《合肥市涉氟產(chǎn)業(yè)項目選址管理辦法(試行)》印發(fā)給各縣(市)區(qū)人 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng)采購項 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與紫 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng)采購項 查看詳情>>
件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 設(shè)備英文名稱:Wafer bonder and mask Aligner system 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已 查看詳情>>
標(biāo)條件 項目概況:晶圓鍵合與紫外曝光系統(tǒng) 1套 資金到位或資金來源落實情況:已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項目編號:0729-244OIT320626/13 招標(biāo)項目名稱:晶圓鍵合與紫 查看詳情>>
項目名稱 晶圓級測試減震臺 項目編號 AHU-XNJJ20240315 公告開始日期 ******00 公告截止日期 ******00 采購單位 安徽大學(xué) 付款方式 貨到驗收付款 聯(lián)系人 中標(biāo)后在 查看詳情>>
圓清洗機(2023--00198)項目招標(biāo)公告 項目概況:某實驗室兆聲晶圓清洗機(2023--00198)招標(biāo)項目的潛在投標(biāo)人應(yīng)在能工社—安招采電子招標(biāo)采購交易系統(tǒng)(www.anzhaocai.com)獲取招標(biāo)文件,并于2024年6月21日14點30分(北京時間)前提交投標(biāo)文件。 一、項目基 查看詳情>>
名稱 某實驗室晶圓平整度檢測系統(tǒng)(2023--00179) 品目 貨物/設(shè)備/電工、電子生產(chǎn)設(shè)備/電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購單位 某實驗室 行政區(qū)域 合肥市 公告時間 2024年05月27日 17:13 獲取招標(biāo)文件時間 2 查看詳情>>
名稱 某實驗室晶圓表面缺陷檢測系統(tǒng) 品目 貨物/設(shè)備/電工、電子生產(chǎn)設(shè)備/其他電工、電子生產(chǎn)設(shè)備 采購單位 某實驗室 行政區(qū)域 市轄區(qū) 公告時間 2024年05月23日 20:10 獲取招標(biāo)文件時間 2024年05月23 查看詳情>>
一、項目信息 采購人:中國科學(xué)技術(shù)大學(xué) 項目名稱:中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)半自動12英寸探 查看詳情>>
稱 定制化氮化鎵晶圓 項目編號 AHU-XNJJ****** 公告開始日期 ******00 公告截止日期 ******00 采購單位 安徽大學(xué) 付款方式 貨到驗收付款 聯(lián)系人 中標(biāo)后在我參與的項目中查看 聯(lián)系電話 中標(biāo)后在我參與的項目中查看 簽約時間 查看詳情>>
東電子工程研究所)晶圓對準(zhǔn)鍵合系統(tǒng)采購,具體詳見招標(biāo)文件。 資金到位或資金來源落實情況:資金已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:采購計劃已獲上級主管單位批準(zhǔn) 查看詳情>>
東電子工程研究所)晶圓對準(zhǔn)鍵合系統(tǒng)采購,具體詳見招標(biāo)文件。 資金到位或資金來源落實情況:資金已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:采購計劃已獲上級主管單位批準(zhǔn)  查看詳情>>
東電子工程研究所)晶圓對準(zhǔn)鍵合系統(tǒng)采購,具體詳見招標(biāo)文件。 資金到位或資金來源落實情況:資金已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:采購計劃已獲上級主管單位批準(zhǔn) 2、招標(biāo)內(nèi)容 招 查看詳情>>
東電子工程研究所)晶圓對準(zhǔn)鍵合系統(tǒng)采購,具體詳見招標(biāo)文件。 資金到位或資金來源落實情況:資金已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:采購計劃已獲上級主管單位批準(zhǔn)  查看詳情>>
東電子工程研究所)晶圓對準(zhǔn)鍵合系統(tǒng)采購,具體詳見招標(biāo)文件。 資金到位或資金來源落實情況:資金已落實 項目已具備招標(biāo)條件的說明:采購計劃已獲上級主管單位批準(zhǔn) 2、招標(biāo)內(nèi)容 招 查看詳情>>