感器研究院有限公司晶圓缺陷檢測(cè)儀等設(shè)備采購(gòu) 招標(biāo)范圍：本項(xiàng)目擬采購(gòu)蕪湖智能傳感器研究院有限公司晶圓缺陷檢測(cè)儀等設(shè)備采購(gòu)。 擬招標(biāo)項(xiàng)目的預(yù)算金額：10270000. 查看詳情>>
稱：8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線之立式合金爐 招標(biāo)人：安徽華鑫微納集成電路有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：蘇美達(dá)國(guó)際技術(shù)貿(mào)易有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：撤項(xiàng) ,安徽 查看詳情>>
稱：8英寸MEMS晶圓生產(chǎn)線之單片腐蝕機(jī) 招標(biāo)人：安徽華鑫微納集成電路有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：蘇美達(dá)國(guó)際技術(shù)貿(mào)易有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：撤項(xiàng) ,安徽 查看詳情>>
??我單位計(jì)劃以詢價(jià)采購(gòu)的方式確定西電蕪湖研究院納米孔測(cè) 查看詳情>>
圓采購(gòu)項(xiàng)目 查看詳情>>
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關(guān)于從合肥科晶材料技術(shù)有限公司購(gòu)買(mǎi)Al2O3等基片的關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)公示
招標(biāo)公告 | 2025-12-15丨 安徽
中國(guó)科學(xué)院合肥物質(zhì)科學(xué)研究院固體物理研究所魏仁懷老師向合肥科晶材料技術(shù)有限公司購(gòu)買(mǎi)Al2O3等基片， 查看詳情>>
詢價(jià) 公告 西電蕪湖研究院納米孔測(cè)序芯片MPW流片服務(wù)項(xiàng)目詢價(jià)公告 查看詳情>>
圓采購(gòu)項(xiàng)目 查看詳情>>
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集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第5包公開(kāi)招標(biāo)公告-采購(gòu)/資審公告
招標(biāo)公告 | 2025-12-04丨 安徽
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集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第8包公開(kāi)招標(biāo)公告-采購(gòu)/資審公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-26丨 安徽
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集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第3包公開(kāi)招標(biāo)公告-采購(gòu)/資審公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-26丨 安徽
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集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第3包公開(kāi)招標(biāo)公告-采購(gòu)/資審公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-26丨 安徽
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集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第4包公開(kāi)招標(biāo)公告-采購(gòu)/資審公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-26丨 安徽
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化傳送及對(duì)位系統(tǒng)、晶圓載臺(tái)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、電子光學(xué)系統(tǒng)、數(shù)據(jù)分析與處理系統(tǒng)。 查看詳情>>
集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第3包公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-21丨 安徽
項(xiàng)目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購(gòu) 查看詳情>>
集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第3包公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-21丨 安徽
公告概要： 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與 查看詳情>>
集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-TSV/TGV設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第5包公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-21丨 安徽
公告概要： 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與 查看詳情>>
集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第8包公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-21丨 安徽
項(xiàng)目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-Fanout設(shè)備采購(gòu)項(xiàng) 查看詳情>>
集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新設(shè)備采購(gòu)項(xiàng)目第4包公開(kāi)招標(biāo)公告
招標(biāo)公告 | 2025-11-21丨 安徽
項(xiàng)目概況 安徽大學(xué)集成電路先進(jìn)材料與技術(shù)研究設(shè)施創(chuàng)新平臺(tái)設(shè)備更新-Fanout設(shè)備采購(gòu)項(xiàng) 查看詳情>>
項(xiàng)目名稱 定制四英寸二氧化硅襯底 項(xiàng)目編號(hào) AHU-XNJJ202 查看詳情>>
國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展規(guī)劃關(guān)于全椒縣2024年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃執(zhí)行情況與2025年計(jì)劃草案的報(bào)告轉(zhuǎn)發(fā)
招標(biāo)公告 | 2025-09-22丨 安徽
各位代表： 受縣人民政府委托，向大會(huì)書(shū)面報(bào)告2024年國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展計(jì)劃執(zhí)行情況與 查看詳情>>
通過(guò)水汽氧化工藝在晶圓表面一次性生長(zhǎng)15μm的氧化層。 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目 查看詳情>>
備用途：主要用于硅晶圓金屬鍍膜后的快速熱退火工藝 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0664- 查看詳情>>
備用途：主要用于硅晶圓金屬鍍膜后的快速熱退火工藝 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目 查看詳情>>
通過(guò)水汽氧化工藝在晶圓表面一次性生長(zhǎng)15μm的氧化層。 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招 查看詳情>>
通過(guò)水汽氧化工藝在晶圓表面一次性生長(zhǎng)15μm的氧化層。 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo) 查看詳情>>
備用途：主要用于硅晶圓金屬鍍膜后的快速熱退火工藝 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編 查看詳情>>
關(guān)于第三屆合肥“科創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽獲獎(jiǎng)項(xiàng)目名單公示
招標(biāo)公告 | 2025-08-22丨 安徽
第三屆合肥“科創(chuàng)杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽于2025年8月19日-20日成功舉辦，68個(gè)晉級(jí)決賽的項(xiàng)目進(jìn)行 查看詳情>>
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路制造生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓盒在制程設(shè)備中傳進(jìn)傳出的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面，在密閉的環(huán)境下完成讀取晶圓盒的信息、晶圓數(shù)量、傳進(jìn)、傳出等操作，保證晶圓與潔凈室大環(huán)境隔離，避免人為操作造成的沾污和劃傷。 查看詳情>>
路制造生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓盒在制程設(shè)備中傳進(jìn)傳出的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面，在密閉的環(huán)境下完成讀取晶圓盒的信息、晶圓數(shù)量、 查看詳情>>
路制造生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓盒在制程設(shè)備中傳進(jìn)傳出的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面，在密閉的環(huán)境下完成讀取晶圓盒的信息、晶圓數(shù)量、傳 查看詳情>>
關(guān)于向合肥科晶材料技術(shù)有限公司購(gòu)買(mǎi)晶圓級(jí)半導(dǎo)體硅片的關(guān)聯(lián)業(yè)務(wù)公示
招標(biāo)公告 | 2025-07-30丨 安徽
料技術(shù)有限公司購(gòu)買(mǎi)晶圓級(jí)半導(dǎo)體硅片，該公司能夠生產(chǎn)高質(zhì)量的熱氧化晶圓級(jí)硅襯底，表面平整度高，能夠滿足薄膜生長(zhǎng)實(shí)驗(yàn)需求。 查看詳情>>
通過(guò)水汽氧化工藝在晶圓表面一次性生長(zhǎng)15μm的氧化層。 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招 查看詳情>>
備用途：主要用于硅晶圓金屬鍍膜后的快速熱退火工藝 資金到位或資金來(lái)源落實(shí)情況:已到位 項(xiàng)目已具備招標(biāo)條件的說(shuō)明:已具備 2、招標(biāo)內(nèi)容 招標(biāo)項(xiàng)目編號(hào):0664 查看詳情>>
路制造生產(chǎn)過(guò)程中，晶圓盒在制程設(shè)備中傳進(jìn)傳出的標(biāo)準(zhǔn)機(jī)械界面，在密閉的環(huán)境下完成讀取晶圓盒的信息、晶圓數(shù)量、傳 查看詳情>>
