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第2頁(yè)共13頁(yè)一、需求概況目前，數(shù)據(jù)已成為新型戰(zhàn)略性資源，在役PLC系統(tǒng)無(wú)法滿足保障數(shù)據(jù)主權(quán)和數(shù)據(jù)安全的要求；另一方面，海上平臺(tái)對(duì)于控制系統(tǒng)的運(yùn)行環(huán)境要求更加苛刻，需在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)時(shí)全面考慮面臨高溫、低溫、潮濕、鹽霧、振動(dòng)等惡劣環(huán)境；再者，海上平臺(tái)生產(chǎn)流程中的撬裝設(shè)備具有獨(dú)特的控制邏輯/算法，需要定制開(kāi)發(fā)專用功能塊及程序包內(nèi)嵌入系統(tǒng)中。因此，為提高工控系統(tǒng)自主可控能力，保障海上平臺(tái)撬裝設(shè)備安全可靠運(yùn)行，保護(hù)數(shù)據(jù)主權(quán)，保障能源安全，助力公司數(shù)字化、智能化轉(zhuǎn)型，機(jī)電中心需購(gòu)置PLC系統(tǒng)硬件試制加工服務(wù)1項(xiàng)。二、服務(wù)內(nèi)容和范圍1、服務(wù)內(nèi)容根據(jù)甲方圖紙和設(shè)計(jì)方案，完成硬件樣品的加工制造，涉及到PCB制作到整機(jī)組裝的全流程，加工完成后通過(guò)多維度測(cè)試驗(yàn)證硬件功能是否符合設(shè)計(jì)目標(biāo)及標(biāo)準(zhǔn)。(1)元器件驗(yàn)證?樣品測(cè)試對(duì)候選元器件進(jìn)行初步測(cè)試，驗(yàn)證其是否滿足設(shè)計(jì)要求。抽樣標(biāo)準(zhǔn)：按AQL01%執(zhí)行。參數(shù)驗(yàn)證：核對(duì)規(guī)格書關(guān)鍵參數(shù)。?選型決策基于需求分析和測(cè)試結(jié)果，在滿足性能前提下，選擇高性價(jià)比的、最合適的元器件。?關(guān)鍵參數(shù)核對(duì)電氣參數(shù)：電壓、電流、功率是否符合設(shè)計(jì)；機(jī)械參數(shù)：安裝尺寸、安裝孔位；環(huán)境參數(shù)：工作溫度：-40℃∽85℃、防護(hù)等級(jí)：IP20；?到貨檢驗(yàn)外觀檢查：無(wú)破損、變形，標(biāo)識(shí)清晰；性能測(cè)試：對(duì)關(guān)鍵元器件（如CPU、IO模塊、電源模塊等）進(jìn)行功能測(cè)試（如CPU自檢通過(guò)、電源輸出電壓穩(wěn)定在24V±05V）；文件核查：核對(duì)BOM清單、出廠檢驗(yàn)報(bào)告（如EMC測(cè)試報(bào)告、RoHS認(rèn)證）、原廠質(zhì)保卡；?元器件驗(yàn)證步驟1)外觀檢查檢查元器件的外觀是否有損壞、標(biāo)識(shí)是否清晰、封裝是否完整。2)電性能測(cè)試使用萬(wàn)用表、示波器、LCR測(cè)試儀等設(shè)備，測(cè)試元器件的電氣參數(shù)是否符合規(guī)格書要求。3)功能測(cè)試在實(shí)際電路或測(cè)試環(huán)境中，驗(yàn)證元器件的功能是否正常。4)環(huán)境測(cè)試進(jìn)行溫度、濕度、振動(dòng)等環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試，評(píng)估元器件在極端條件下的性能。工業(yè)級(jí)溫度第3頁(yè)共13頁(yè)范圍（-40℃~+85℃）、抗振動(dòng)（≥5g）、防潮（濕度≥95%無(wú)冷凝）。5)可靠性測(cè)試進(jìn)行老化測(cè)試、壽命測(cè)試等，評(píng)估元器件的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性。6)兼容性測(cè)試總線兼容性測(cè)試，無(wú)誤碼。軟件驅(qū)動(dòng)驗(yàn)證，器件寄存器配置與軟件驅(qū)動(dòng)匹配。7)系統(tǒng)級(jí)驗(yàn)證將元器件集成到整個(gè)系統(tǒng)中，測(cè)試其在系統(tǒng)中的兼容性和性能，以及功能驗(yàn)證。供貨方須保證在系統(tǒng)驗(yàn)證測(cè)試中，硬件的PLC功能滿足PLC完整性的要求。8)文檔記錄記錄所有測(cè)試數(shù)據(jù)、結(jié)果和分析，形成完整的驗(yàn)證報(bào)告，為后續(xù)的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)維護(hù)、以及系統(tǒng)取證等提供參考和依據(jù)。(2)PCB板設(shè)計(jì)PCB（PrintedCircuitBoard，印刷電路板）設(shè)計(jì)是將電子電路轉(zhuǎn)化為實(shí)際的物理電路板的過(guò)程，PCB設(shè)計(jì)部分應(yīng)包含以下內(nèi)容：?前期準(zhǔn)備明確設(shè)計(jì)需求：包括產(chǎn)品的功能、性能、尺寸、成本等要求。準(zhǔn)備元件庫(kù)：創(chuàng)建所需的元件庫(kù)，包括原理圖和PCB封裝。?原理圖設(shè)計(jì)繪制原理圖：使用設(shè)計(jì)軟件，根據(jù)電路功能連接元件，形成完整的原理圖。檢查和優(yōu)化：核對(duì)原理圖的電氣連接和元件屬性，確保準(zhǔn)確無(wú)誤。?PCB布局設(shè)計(jì)確定板子尺寸：根據(jù)產(chǎn)品需求和機(jī)械限制，設(shè)定PCB板的尺寸。放置元件：將元件放置在PCB板上，須合理布局。功能區(qū)域劃分：電路板必須劃分為數(shù)字電路區(qū)、模擬電路區(qū)、電源區(qū)等，減少干擾。?布線設(shè)計(jì)布線規(guī)則設(shè)置：設(shè)定布線寬度、間距、層數(shù)等規(guī)則。布線實(shí)施：必須按規(guī)則連接元件引腳，優(yōu)先處理關(guān)鍵信號(hào)線。檢查和優(yōu)化：布線必須滿足電氣性能要求，優(yōu)化布線，減少干擾和信號(hào)延遲。?后期處理鋪銅和接地：進(jìn)行電源和地線必須鋪銅，提高電路的抗干擾能力。設(shè)計(jì)規(guī)則檢查：運(yùn)行DRC檢查，確保設(shè)計(jì)符合規(guī)則。生成制造文件：生成Gerber文件、BOM清單等，用于PCB制造和組裝根據(jù)招標(biāo)方提供的原理圖，確認(rèn)原理圖邏輯正確性，根據(jù)原理圖完成原件布局、布線等；(3)PCB板制作PCB（印制電路板）的制作過(guò)程是一個(gè)復(fù)雜而精密的工藝，涉及多個(gè)步驟和設(shè)備。PCB板制作的須包括以下內(nèi)容：?技術(shù)要求板材：FR-4（TG≥150℃），銅厚1oz（特殊需求需標(biāo)注）。第4頁(yè)共13頁(yè)最小線寬/線距：≥6mil（根據(jù)設(shè)計(jì)文件調(diào)整）。阻焊層：綠色啞光油墨，厚度≤25μm。阻抗控制：±10%（高頻信號(hào)需單獨(dú)標(biāo)注）。孔金屬化：孔壁銅厚≥20μm，無(wú)孔內(nèi)毛刺。?開(kāi)料將原始的覆銅板切割成合適的大小，以便在生產(chǎn)線上進(jìn)行后續(xù)的加工。?模板去除氧化增加銅面粗糙度，便于菲林附著在銅面上。?內(nèi)層線路將內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移到PCB板上的過(guò)程，包含貼干膜、曝光、顯影、蝕刻、脫膜、線路檢測(cè)等步驟。?沉銅前處理通過(guò)化學(xué)方法對(duì)以鉆孔的孔壁進(jìn)行清潔除污。?沉銅鉆孔后的PCB板須在沉銅缸內(nèi)發(fā)生氧化還原反應(yīng)形成銅層，對(duì)孔進(jìn)行孔金屬化，絕緣的基材表面沉積上銅，層間電性相通。?電鍍沉銅出來(lái)的PCB板須進(jìn)行板面孔內(nèi)銅加厚。?切片測(cè)試評(píng)估電鍍孔質(zhì)量，鍍層分散均勻性、銅厚等應(yīng)達(dá)到質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)。?外層線路要求與內(nèi)層線路一樣。?阻焊通過(guò)絲網(wǎng)印刷油墨在板面涂上一層阻焊，預(yù)烤后通過(guò)曝光顯影，要露出要焊接的盤余孔，其他地方要蓋上阻焊層，防止焊接時(shí)短路。?字符文字、商標(biāo)或零件符號(hào)等須用文字噴墨機(jī)制作。?后烤油墨須后烤到固化狀態(tài)。?表面處理圖面須進(jìn)行表面處理，表面處理建議有噴漆、沉浸、OSP鎳靶金等方式。?成型須用CNC成型機(jī)切割PCB板成所需的外形尺寸。?WECUT在線路板要分板的位置，兩面都割出一條V型直線淺槽。?超聲波清洗用超聲波方式清洗助焊劑和離子污染物等。?電氣測(cè)試