近期甘肅省關(guān)于化學(xué)鎳的招標(biāo)公告，業(yè)主單位分別為：華天科技(昆山)電子有限公司，項目名稱分別是，晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第五期二次招標(biāo)公告，晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第五期招標(biāo)公告，晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化招標(biāo)公告等，主要地區(qū)為：甘肅，最新項目為：晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第五期二次招標(biāo)公告，更新時間為：2017/6/5，更多信息請查看下方列表
晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第五期二次招標(biāo)公告開標(biāo)日期：2017年6月27日招標(biāo)編號： 查看詳情>> 晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目第五期招標(biāo)公告開標(biāo)日期：2017年6月27日招標(biāo)編號：GZ 查看詳情>> 晶圓級集成電路先進封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目（國內(nèi)）招標(biāo)公告開標(biāo)日期：2015年6月26日招標(biāo)編號：G 查看詳情>>
