科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程合同公示合同編號/合同名稱華宇電子科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程合同標(biāo)段名稱華宇電子科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程合同甲方名稱池州市經(jīng)盛產(chǎn)業(yè)投資運營有限公司合同乙方名稱安徽飛宇時代建設(shè)有限公司 查看詳情>>
科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程招標(biāo)單位：池州市經(jīng)盛產(chǎn)業(yè)投資運營有限公司一、招標(biāo)條件華宇電子科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程由池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會經(jīng)貿(mào)發(fā)展局以池開管經(jīng)【2019】30號文件批準(zhǔn)建設(shè)，項目業(yè)主為池州市經(jīng)盛產(chǎn)業(yè)投資運營有限公司，建 查看詳情>>
科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房項目中標(biāo)結(jié)果公示華宇電子科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房項目，于2019年3月14日9時開標(biāo)。2019年3月15日發(fā)布中標(biāo)候選人公示。該項目在中標(biāo)候選人公示期間受到相關(guān)投標(biāo)人書面質(zhì)疑。山西環(huán)宇建筑工程有限公司項目王伏紅（建筑工程 查看詳情>>
科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程招標(biāo)單位：池州市經(jīng)盛產(chǎn)業(yè)投資運營有限公司一、招標(biāo)條件華宇電子科技集成電路研發(fā)、晶圓制造、封裝、測試產(chǎn)業(yè)園1#廠房工程由池州市經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會經(jīng)貿(mào)發(fā)展局以池開管經(jīng)【2019】30號文件批準(zhǔn)建設(shè)，項目業(yè)主為池州市經(jīng)盛產(chǎn)業(yè)投資運營有限公司，建 查看詳情>>
體產(chǎn)業(yè)聚集發(fā)展基地晶圓制造項目投資可行性分析研究報告項目編號：SHDL2018-061A采購方式：競爭性磋商采購公告發(fā)布日期：2018年09月27日采購日期：2018年10月11日成交供應(yīng)商名稱：賽迪顧問股份有限公司成交供應(yīng)商聯(lián)系地址：北京市海淀區(qū)紫竹院路66號賽迪大廈成交金額：528000.00主 查看詳情>>
