存儲(chǔ)陣列全集成工藝晶圓流片服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目 品目 服務(wù)/其他服務(wù) 采購(gòu)單位 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2026年01月21日 14:46 聯(lián)系人及聯(lián)系方式： 查看詳情>>
存儲(chǔ)陣列全集成工藝晶圓流片服務(wù)采購(gòu)項(xiàng)目 品目 服務(wù)/其他服務(wù) 采購(gòu)單位 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2026年01月21日 14:46 聯(lián)系人及聯(lián)系方式： 項(xiàng)目聯(lián) 查看詳情>>
5 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓再貼膜機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Remount Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
425 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓再貼膜機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Remount Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
m CMOS 工藝晶圓采購(gòu)項(xiàng)目 品目 貨物/設(shè)備/辦公設(shè)備/輸入輸出設(shè)備/集成電路(IC)卡讀寫(xiě)器,貨物/設(shè)備/廣播、電視、電影設(shè)備/磁(紋)卡和集成電路卡,貨物/設(shè)備/電子和通信測(cè)量?jī)x器/元件器件參數(shù)測(cè)量?jī)x/集成電路參數(shù)測(cè)量?jī)x 采購(gòu)單位 中國(guó)科學(xué)院上海技 查看詳情>>
采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) 晶圓清洗機(jī)采購(gòu)招標(biāo)項(xiàng)目 品目 貨物/設(shè)備/電工、電子生產(chǎn)設(shè)備/電子工業(yè)生產(chǎn)設(shè)備 采購(gòu)單位 zycgr22011903 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2025年12月19日 17:42 首次公告日期 2025年 查看詳情>>
技術(shù)研究所MEMS晶圓雙面對(duì)準(zhǔn)與光刻系統(tǒng) 品目 貨物/設(shè)備/儀器儀表/試驗(yàn)機(jī)/工藝試驗(yàn)機(jī) 采購(gòu)單位 中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2025年11月26日 16:59 聯(lián)系人及聯(lián)系方式： 查看詳情>>
技術(shù)研究所MEMS晶圓雙面對(duì)準(zhǔn)與光刻系統(tǒng) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：MEMS Wafer Double-Sided Alignment and Lithography System 招標(biāo)人：中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海中招招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式： 查看詳情>>
技術(shù)研究所MEMS晶圓雙面對(duì)準(zhǔn)與光刻系統(tǒng) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：MEMS Wafer Double-Sided Alignment and Lithography System 招標(biāo)人：中國(guó)科學(xué)院上海微系統(tǒng)與信息技術(shù)研究所 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海中招招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0834 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo) 查看詳情>>
7 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓再貼膜機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Remount Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
457 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓再貼膜機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Remount Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓外觀檢查設(shè)備 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Inspection Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) 查看詳情>>
易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓外觀檢查設(shè)備 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Inspection Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：需求變更 上海國(guó)際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng) 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：需求變更 上海國(guó)際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng) 查看詳情>>
電智能電子有限公司晶圓探針測(cè)試臺(tái) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Shanghai INESA Intelligent Electronics Co., Ltd Wafer Probe Test Station 招標(biāo)人：上海儀電智能電子有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi) 查看詳情>>
電智能電子有限公司晶圓探針測(cè)試臺(tái) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Shanghai INESA Intelligent Electronics Co., Ltd Wafer Probe Test Station 招標(biāo)人：上海儀電智能電子有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式 查看詳情>>
項(xiàng)目名稱(chēng)：復(fù)旦大學(xué)晶圓切片雙面電鍍實(shí)驗(yàn)裝置采購(gòu)快速交易項(xiàng)目 二、項(xiàng)目失敗的原因 本項(xiàng)目參加唱價(jià)的供應(yīng)商數(shù)量不足三家。 三、其他補(bǔ)充事宜 無(wú) 四、凡對(duì)本次公告內(nèi)容提出詢(xún)問(wèn)，請(qǐng)按以下方式聯(lián)系。 采購(gòu)人：復(fù)旦大學(xué) 地址：中國(guó)上海邯鄲路220號(hào) 郵編：200433 聯(lián)系人 查看詳情>>
采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) 晶圓清洗機(jī)采購(gòu)招標(biāo)項(xiàng)目 品目 貨物/設(shè)備/儀器儀表/試驗(yàn)儀器及裝置/其他試驗(yàn)儀器及裝置 采購(gòu)單位 zycgr22011903 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2025年11月11日 13:04 首次公告日期 2 查看詳情>>
采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) 晶圓清洗機(jī)采購(gòu)招標(biāo)項(xiàng)目 品目 貨物/設(shè)備/儀器儀表/試驗(yàn)儀器及裝置/其他試驗(yàn)儀器及裝置 采購(gòu)單位 zycgr22011903 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2025年11月07日 15:49 首次公告日期 2 查看詳情>>
3 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓級(jí)塑封機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Wafer Level Molding Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
963 項(xiàng)目名稱(chēng)：晶圓級(jí)塑封機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Wafer Level Molding Equipment 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)儀 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Defect Inspection Tool 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上 查看詳情>>
易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓機(jī)械減薄拋光機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果：重新招標(biāo) ,上海 查看詳情>>
導(dǎo)體有限公司全自動(dòng)晶圓缺陷檢測(cè)儀 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Defect Inspection Tool 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果 查看詳情>>
易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓機(jī)械減薄拋光機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Yibu Semiconductor Co., Ltd. Wafer Back Grinding 招標(biāo)人：上海易卜半導(dǎo)體有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)代碼：0613 招標(biāo)方式：公開(kāi)招標(biāo) 投標(biāo)報(bào)價(jià)方式：線(xiàn)下投標(biāo) 招標(biāo)結(jié)果： 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：推遲投標(biāo)截止時(shí)間（開(kāi)標(biāo)時(shí)間）到11月18日 中電商務(wù)（北京）有限公司受招標(biāo)人 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：推遲投標(biāo)截止時(shí)間（開(kāi)標(biāo)時(shí)間）到11月18日 中電商務(wù)（北京）有限公司受招標(biāo) 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：需求變更 上海國(guó)際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng) 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：需求變更 上海國(guó)際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng) 查看詳情>>
澄清或變更簡(jiǎn)要說(shuō)明：需求變更 上海國(guó)際招標(biāo)有限公司受招標(biāo)人委托對(duì)下列產(chǎn)品及服務(wù)進(jìn)行國(guó)際公開(kāi)競(jìng)爭(zhēng)性 查看詳情>>
公告概要： 公告信息： 采購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng) 化學(xué)機(jī)械拋光機(jī)（cmp） 查看詳情>>
電子有限公司全自動(dòng)晶圓激光切割機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：Shanghai INESA Intelligent Electronics Co., Ltd Fully automatic wafer laser cutting machine 招標(biāo)人：上海儀電智能電子有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)： 查看詳情>>
電子有限公司全自動(dòng)晶圓激光切割機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Shanghai INESA Intelligent Electronics Co., Ltd Fully automatic wafer laser cutting machine 招標(biāo)人：上海儀電智能電子有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限 查看詳情>>
電子有限公司全自動(dòng)晶圓激光切割機(jī) 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：Shanghai INESA Intelligent Electronics Co., Ltd Fully automatic wafer laser cutting machine 招標(biāo)人：上海儀電智能電子有限公司 招標(biāo)機(jī)構(gòu)：上海機(jī)電設(shè)備招標(biāo)有限 查看詳情>>
名稱(chēng) 12英寸晶圓預(yù)清洗機(jī) 品目 貨物/設(shè)備/儀器儀表/試驗(yàn)儀器及裝置/其他試驗(yàn)儀器及裝置 采購(gòu)單位 zycgr21071302 行政區(qū)域 上海市 公告時(shí)間 2025年09月25日 14:30 首次公告日期 2025年0 查看詳情>>
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購(gòu)項(xiàng)目名稱(chēng)：8英寸晶圓級(jí)高密度集成器件高通量缺陷檢測(cè)設(shè)備 二、項(xiàng)目廢標(biāo)原因 包1:資格審查通過(guò)家數(shù)不足法定數(shù)量 三、其他補(bǔ)充事宜 無(wú) 四、凡對(duì)本次公告內(nèi)容提出詢(xún)問(wèn)，請(qǐng)按以下方式聯(lián)系 1.采購(gòu)人信息 名 稱(chēng)： 上海大學(xué) 地 址：上大路99號(hào)A樓502室 查看詳情>>
5"、6”、8"晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)改造、新工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目重新招標(biāo)澄清或變更公告1
招標(biāo)變更 | 2025-09-12丨 上海
司5"、6”、8"晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)改造、新工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱(chēng)（英文）：The Expansion,Upgrading and New Process Development Projects Of 5", 6", 8" Wafer Production Line 查看詳情>>
上海市5"、6”、8"晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)改造、新工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目重新招標(biāo)澄清或變更公告1/14包
招標(biāo)變更 | 2025-09-12丨 上海
司5"、6”、8"晶圓生產(chǎn)線(xiàn)擴(kuò)產(chǎn)、升級(jí)改造、新工藝開(kāi)發(fā)項(xiàng)目 項(xiàng)目名稱(chēng)(英文)：The Expansion,Upgrading and New Process Development Projects Of 5", 6", 8" Wafer Production Line 招標(biāo)人：上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造有 查看詳情>>
