實(shí)訓(xùn)一體機(jī)包含集成電路開(kāi)發(fā)實(shí)訓(xùn)平臺(tái)及集成電路創(chuàng)新實(shí)訓(xùn)系統(tǒng)該設(shè)備可以提高學(xué)生實(shí)踐能力可解決教學(xué)與產(chǎn)業(yè)脫節(jié)問(wèn)題使學(xué)生掌握 查看詳情>>
標(biāo)的名稱：電子技術(shù)創(chuàng)新實(shí)訓(xùn)平臺(tái)；標(biāo)的數(shù)量：2套；標(biāo)的目標(biāo)：電子技術(shù)創(chuàng)新實(shí)訓(xùn)平臺(tái)通過(guò)集成測(cè)試屏、數(shù)字示 查看詳情>>
芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)、集成電路開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)、智能汽車平臺(tái)、自動(dòng)駕駛硬件在環(huán)仿真平臺(tái)、綜合應(yīng)用場(chǎng)景。；標(biāo)的數(shù)量：1；標(biāo)的目標(biāo)：支持汽車智能技術(shù)的教學(xué)和實(shí)訓(xùn)包括車載傳 查看詳情>>
重慶建筑工程職業(yè)學(xué)院2024年10月政府采購(gòu)意向-汽車智能技術(shù)實(shí)訓(xùn)項(xiàng)目
招標(biāo)預(yù)告 | 2024-09-02丨 重慶
芯片開(kāi)發(fā)平臺(tái)、集成電路開(kāi)發(fā)驗(yàn)證平臺(tái)、智能汽車平臺(tái)、自動(dòng)駕駛硬件在環(huán)仿真平臺(tái)、綜合應(yīng)用場(chǎng)景。；標(biāo)的數(shù)量：1；標(biāo)的目標(biāo)：支持汽車智能技術(shù)的教學(xué)和實(shí)訓(xùn)包括車載傳 查看詳情>>
重慶開(kāi)放大學(xué)重慶工商職業(yè)學(xué)院2023年10月政府采購(gòu)意向-重慶開(kāi)放大學(xué)重慶工商職業(yè)學(xué)院EDA技術(shù)實(shí)訓(xùn)室采購(gòu)項(xiàng)目
招標(biāo)預(yù)告 | 2023-08-25丨 重慶
主要采購(gòu)需求：1、微電子SMT組裝技術(shù)仿真課程平臺(tái)10套。功能要求：SMT組裝技術(shù)仿真軟件考評(píng)與教師 查看詳情>>
