中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微股份公司”）成立于 2004 年 5 查看詳情>>
經(jīng)企業(yè)申報、所在街鎮(zhèn)（開發(fā)區(qū)）出具意見書、區(qū)經(jīng)委初審并組織專家評審，擬立項20個項目 查看詳情>>
項目名稱：上海芯密科技股份有限公司三期改擴建項目 建設(shè)地點：浦東區(qū)/縣臨港臨港新片區(qū)層林路155 查看詳情>>
上海積鎂半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“積鎂公司”）成立于 2023 年，主要從事半導(dǎo) 體領(lǐng) 查看詳情>>
上海芯密科技股份有限公司原名上海芯密科技有限公司（以下簡稱“芯密科 技”或建設(shè)單位），于 查看詳情>>
項目名稱 中微臨港產(chǎn)業(yè)化基地（一期）（第一階段） 項目名稱 查看詳情>>
項目名稱 先進制程用半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)與工廠裝修項目 項目名稱 查看詳情>>
項目名稱 萬里暉技術(shù)研發(fā)中心升級項目 項目名稱 萬里暉技 查看詳情>>
項目名稱 上海微釜半導(dǎo)體設(shè)備有限公司實驗室項目 項目名稱 查看詳情>>
項目名稱 芯密科技全氟密封圈二期項目（二階段） 項目名稱 查看詳情>>
半導(dǎo)體化學(xué)薄膜沉積設(shè)備生產(chǎn)線 環(huán)境影響報告表報批前公示 一說明 根據(jù)《中華人民共和國環(huán)境保護法》、《中華人民共和國環(huán)境影響評價法》、《建設(shè)項目環(huán)境保護管理條例》等法律法規(guī)規(guī)定，向公眾發(fā)布建設(shè)項目環(huán)境影響評價報批前信息。 建設(shè)單位對所發(fā)布信息的真實性負責(zé)，并將根據(jù)公眾反饋意見修改完善本項目 查看詳情>>
項目名稱 新增 30 萬片集成電路用300mm 高端硅片研發(fā)與先進制造項目及集成電路制造 查看詳情>>
項目名稱上海微世半導(dǎo)體有限公司設(shè)備組裝項目建設(shè)地點上海市直轄市奉賢區(qū)西渡沿江路755-1號建筑面積（ 查看詳情>>
項目名稱上海大族機器人科技有限公司建設(shè)地點上海市直轄市閔行區(qū)萬芳路555號一號樓一層建筑面積（平方米 查看詳情>>
