2026年1月30日發(fā)布各類(lèi)采購(gòu)信息，包括采購(gòu)需求、采購(gòu)公告等，涉及多個(gè)項(xiàng)目，如XX算法優(yōu)化研究、X 查看詳情>>
編號(hào)：FWFA00000076721 詢(xún) 價(jià) 通 知 書(shū) 我司因中交路 查看詳情>>
公告標(biāo)題：中交路建藍(lán)舟技術(shù)底座基礎(chǔ)功能和制度管理系統(tǒng)改造項(xiàng)目詢(xún)價(jià)通知 狀態(tài)：公示中 發(fā)布時(shí)間： 查看詳情>>
公告標(biāo)題：中交電商最優(yōu)價(jià)格數(shù)據(jù)平臺(tái)技術(shù)服務(wù)項(xiàng)目 狀態(tài)：公示中 發(fā)布時(shí)間：2025-12-24 查看詳情>>
公告標(biāo)題：路建智融AI平臺(tái)軟件開(kāi)發(fā)項(xiàng)目詢(xún)價(jià)通知 狀態(tài)：公示中 發(fā)布時(shí)間：2025-11-25 查看詳情>>
公告標(biāo)題：中交四航局2025年度“AI+”專(zhuān)項(xiàng)實(shí)施項(xiàng)目招標(biāo)公告 狀態(tài)：公示中 發(fā)布時(shí)間：202 查看詳情>>
說(shuō)明：一站式AI開(kāi)發(fā)平臺(tái)，提供端到端模型生產(chǎn)線，涵蓋數(shù)據(jù)處理、半自動(dòng)標(biāo)注、分布式訓(xùn)練、自動(dòng)化生成、調(diào)優(yōu)、測(cè)評(píng)、加速及按需部署等能力，降低模型研發(fā)門(mén)檻，助力用戶(hù)高效完成模型全生命周期管理 查看詳情>>
商品信息：地面站開(kāi)發(fā)平臺(tái) 商品參數(shù)：主板：AMD SP5芯片組（支持雙路EPYC 9004系列）? 24個(gè)DDR5 RDIMM ECC內(nèi)存插槽? 4個(gè)3.5英寸硬盤(pán)槽位? 2個(gè)U.2 NVMe接口? 1個(gè) M.2 NVMe接口? 4個(gè)PCIe 4.0 x16或PCIe 5.0 x16插槽網(wǎng) 查看詳情>>
商品信息：地面站開(kāi)發(fā)平臺(tái) 商品參數(shù)：1.CPU：Intel至強(qiáng)處理器，W7-3445以上規(guī)格2.芯片組：Intel W790系列及以上芯片組3.內(nèi)存：256G4.硬盤(pán)：≥1塊2T固態(tài)硬盤(pán)＋8T機(jī)械硬盤(pán)5.顯卡：不低于2塊4090-24G顯卡6.網(wǎng)卡：雙千兆網(wǎng)卡7.國(guó)產(chǎn)品牌，提供合格證及質(zhì)保 查看詳情>>
