需求參數(shù)公示一、技術標準(一)采購內(nèi)容本次采購產(chǎn)品及數(shù)量如表1所列。表1采購內(nèi)容及數(shù)量序號名稱內(nèi)容單位數(shù)量1服務器采購項目智能計算節(jié)點套4472智能登錄管理節(jié)點套113通用登錄管理節(jié)點套16(二)技術指標要求本次采購的服務器采購項目需符合下列技術要求:★表2技術指標要求序號名稱規(guī)格配置1智能計算節(jié)點品牌要求國產(chǎn)品牌2系統(tǒng)結(jié)構雙路服務器,19英寸標準機架式,8U高度3采用模塊化設計,GPU加速模塊、CPU計算模塊、硬盤模塊、風扇模塊、電源模塊均可實現(xiàn)獨立插拔維護4處理器2顆國產(chǎn)通用CPU,單CPU總核數(shù)≥64,主頻≥21GHz,F(xiàn)P64性能≥118TFlops5智能加速卡8塊國產(chǎn)智能加速卡,單卡≥64GBHBM,F(xiàn)P16性能≥280TFlops,FP64性能≥18TFlops6提供高速卡間互聯(lián)網(wǎng)絡,接口形態(tài)為OAM形態(tài)7擴展插槽主板支持智能加速卡直連PCIeSwitch8≥12個PCIE50x16全速插槽,可配置8個PCIe50x16GDR網(wǎng)卡9≥1個OCP30插槽10內(nèi)存1TBDDR5RECC內(nèi)存,≥16通道,滿配所有通道11硬盤2塊480GBSSD硬盤,配置RAID卡12支持8*NVMEU2硬盤13電源轉(zhuǎn)化效率≥92%的鉑金級電源,滿配冗余,支持熱插拔14采用雙電源平面設計,CPU計算模塊和GPU計算模塊采用獨立供電模式;15散熱組件滿配N+1冗余風扇,支持單風扇失效;16網(wǎng)絡接口≥2個千兆以太網(wǎng)口;與帶外管理網(wǎng)口物理獨立175塊單口200GbpsRocE網(wǎng)卡,采用QSFP56封裝,支持RoCEv2協(xié)議,支持PFC、ECN、CNP功能,支持MPI點到點通信和聚合類通信優(yōu)化,支持MPICH、OpenMPI等MPI版本的RDMA集成18管理能力1個千兆帶外管理網(wǎng)口,支持IPMI、遠程WEB終端,可遠程對節(jié)點完全控制,支持遠程開關機、重啟、更新固件、虛擬KVM、虛擬光驅(qū)等19機箱及附件含上架套件;機箱全套,配備機箱導軌、PDU電源線。20前后面板齊全、功能完整,空盤位配備空盤盒或遮擋面板。21操作系統(tǒng)兼容的操作系統(tǒng)必須包含Redhat9或Rocky9或Ubuntu20或KylinV10及更高版本中至少一種1智能登錄管理節(jié)點品牌要求與智能計算節(jié)點為相同品牌2系統(tǒng)結(jié)構雙路服務器,19英寸標準機架式3處理器2顆國產(chǎn)通用CPU,型號應與智能計算節(jié)點的處理器相同4智能加速卡2塊國產(chǎn)智能加速卡,芯片型號應與智能計算節(jié)點智能加速卡相同5擴展插槽預留≥1個PCIE40x16插槽,支持安裝雙寬全長PCIE卡6內(nèi)存512GBDDR5RECC內(nèi)存,≥16通道,滿配所有通道7硬盤2塊480GBSSD硬盤,配置RAID卡8電源轉(zhuǎn)化效率≥92%的鉑金級電源,滿配冗余,支持熱插拔9散熱組件滿配N+1冗余風扇,支持單風扇失效;10網(wǎng)絡接口2個千兆以太網(wǎng)口;與帶外管理網(wǎng)口物理獨立112個萬兆光口,滿配多模光模塊,使用獨立物理端口121塊單口200GbpsRocE網(wǎng)卡,采用QSFP56封裝,支持RoCEv2協(xié)議,支持PFC、ECN、CNP功能,支持MPI點到點通信和聚合類通信優(yōu)化,支持MPICH、OpenMPI等MPI版本的RDMA集成13管理能力1個千兆帶外管理網(wǎng)口,支持IPMI、遠程WEB終端,可遠程對節(jié)點完全控制,支持遠程開關機、重啟、更新固件等14機箱及附件含上架套件;機箱全套,配備機箱導軌、PDU電源線。15前后面板齊全、功能完整,空盤位配備空盤盒或遮擋面板。16操作系統(tǒng)兼容的操作系統(tǒng)必須包含Redhat9或Rocky9或Ubuntu20或KylinV10及更高版本中至少一種1通用登錄管理節(jié)點品牌要求與智能計算節(jié)點為相同品牌2系統(tǒng)結(jié)構雙路服務器,19英寸標準機架式3處理器2顆國產(chǎn)通用CPU,型號應與智能計算節(jié)點的處理器相同4擴展插槽預留≥1個PCIE40x16插槽,支持安裝雙寬全長PCIE卡5內(nèi)存256GBDDR5RECC內(nèi)存,≥16通道,滿配所有通道6硬盤2塊480GBSSD硬盤,配置RAID卡
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