封裝設(shè)備最新中標(biāo)價(jià)格一覽
序號(hào)
品牌規(guī)格型號(hào)
中標(biāo)價(jià)格
中標(biāo)項(xiàng)目
地區(qū)
中標(biāo)日期
1
芯片封裝設(shè)備取樣機(jī)器人系統(tǒng)
1.07百萬元
廣東-南沙區(qū)
2025-12-31
2
精密全自動(dòng)晶圓劃片機(jī)、半自動(dòng)晶圓揭膜機(jī)、推拉力等。 ; AR9000、DSXUVJS-8/12、WBE-9088B。
6.60百萬元
四川-成都市
2025-12-25
3
有機(jī)太陽能光電薄膜封裝設(shè)備
1.96百萬元
福建-廈門市
2025-12-08
4
柔性電子封裝設(shè)備;FE1000
27.5萬元
廣東
2025-11-21
5
堿金屬單質(zhì)還原封裝設(shè)備;非標(biāo)定制
56萬元
浙江-德清縣
2025-09-26
6
一種計(jì)量電表破拆機(jī)接料封裝設(shè)備
8500元
廣東-黃埔區(qū)
2025-08-31
7
--
47.6萬元
廣東-肇慶市
2025-06-19
8
--
15.98萬元
浙江
2025-05-27
9
--
88萬元
陜西-西安市
2025-05-22
10
--
76萬元
湖北-武昌區(qū)
2025-05-20