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半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設項目_半導體多芯片堆疊大尺寸封裝基板產(chǎn)品制造項目廠房建設項目施工監(jiān)理招標公告文件.pdf

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黃埔區(qū) 2025-11-28 604.73KB 業(yè)主：廣州廣芯封裝基板有限公司
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2重要提示本項目實施電子招投標，投標人應先認真閱讀《建設工程全流程電子化項目操作指南》。3目錄第一章招標公告4第二章投標人須知5第三章評標辦法（“評定分離”定標辦法）29第四章合同條款及格式40第五章委托人要求41第六章投標文件格式43第七章廉潔承諾書594第一卷第一章招標公告（另冊）

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