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您當(dāng)前位置:采招網(wǎng) > 文檔下載 > 天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心基于異構(gòu)互連的多協(xié)議典型應(yīng)用驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)采購項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):ZCZB-2025-A-188)公開招標(biāo)公告-采購/資審公告項(xiàng)目需求書.pdf

天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心基于異構(gòu)互連的多協(xié)議典型應(yīng)用驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)采購項(xiàng)目(項(xiàng)目編號(hào):ZCZB-2025-A-188)公開招標(biāo)公告-采購/資審公告項(xiàng)目需求書.pdf

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濱海新區(qū) 2025-04-29 248KB 業(yè)主:天津市濱海新區(qū)信息技術(shù)創(chuàng)新中心
內(nèi)容簡介

項(xiàng)目需求書一、招標(biāo)基本信息為保障基于異構(gòu)互連的多協(xié)議典型應(yīng)用驗(yàn)證系統(tǒng)平臺(tái)定制化設(shè)計(jì)開發(fā)及功能集成測(cè)試,需構(gòu)建適配的Rapidio30協(xié)議端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)、PCIE30協(xié)議端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)、協(xié)議橋接30端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)、高性能應(yīng)用推廣平臺(tái),重點(diǎn)驗(yàn)證多協(xié)議交換芯片高速互連性能(Rapidio/PCIe/FC/ETH)及系統(tǒng)級(jí)應(yīng)用場(chǎng)景兼容性。二、技術(shù)指標(biāo)1Rapidio30協(xié)議端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)?核心功能:11-支持Rapidio30協(xié)議,兼容多協(xié)議交換芯片的Rapidio接口規(guī)范。12-提供多端口交換能力,支持x4拓?fù)渑渲?,單通道速率≧125Gbps,向下兼容Rapidio22協(xié)議的速率。13-支持錯(cuò)誤注入與容錯(cuò)測(cè)試,驗(yàn)證多協(xié)議交換芯片在異常場(chǎng)景下的可靠性。14-支持流量控制、超時(shí)重傳等異常場(chǎng)景15-監(jiān)測(cè)鏈路穩(wěn)定性與誤碼率(BER)?硬件指標(biāo):16-板卡形態(tài):板型尺寸(220mmx360mm)。17-A類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板和C類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:12個(gè)Port全部用QSFP+光接口,支持雙模光纖(單模/多模)。18-B類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:12個(gè)Port全部用SMP同軸接口。19-A、B、C類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:+12V輸入,紋波±30mVpp,ATX-20pin接口。電源供給可用板載電源電路和外部直流源兩種方式,具備隔離切換供電方式,同一時(shí)刻只有一種電源供電模式。110-功耗:≤70W(滿負(fù)荷)。?測(cè)試場(chǎng)景覆蓋:111-12個(gè)節(jié)點(diǎn)組網(wǎng)數(shù)據(jù)吞吐測(cè)試。112-低延遲通信驗(yàn)證。113-高負(fù)載壓力測(cè)試。2PCIE30協(xié)議端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)?核心功能:21-支持PCIe30協(xié)議,兼容多協(xié)議交換芯片的PCIe控制器特性。22-提供×8端口配置,單通道速率≥8GT/s。23-支持動(dòng)態(tài)帶寬分配及端到端流量監(jiān)控。24-深度兼容多協(xié)議交換芯片的控制器邏輯,包括隊(duì)列管理、錯(cuò)誤恢復(fù)機(jī)制等,確保測(cè)試結(jié)果真實(shí)反映芯片能力25-滿足高吞吐場(chǎng)景如GPU集群、NVMe存儲(chǔ)陣列互聯(lián)26-集成硬件級(jí)計(jì)數(shù)器與診斷接口,實(shí)時(shí)捕獲數(shù)據(jù)包延遲、丟包率及鏈路利用率,輔助性能調(diào)優(yōu)?硬件指標(biāo):27-板卡形態(tài):符合《PCIExpress@CardElectromechanicalSpecificationRevision40》規(guī)范的板卡形態(tài)。28-A類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:6個(gè)PCIeGen3×16插槽,支持x4鏈路拆分。29-B類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:2個(gè)PCIeGen3×16插槽,支持x4鏈路拆分。1個(gè)PCIeGen3×16金手指。210-C類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:6個(gè)Port全部用SMP同軸接口。211-D類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:2個(gè)PCIeGen3×16插槽,支持x4鏈路拆分。1個(gè)PCIeGen3×16金手指。212-1個(gè)外部差分時(shí)鐘同步接口,用于多板卡級(jí)聯(lián)測(cè)試。213-A、B、C、D類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:+12V輸入,紋波±30mVpp,ATX-20pin接口。電源供給可用板載電源電路和外部直流源兩種方式,具備隔離切換供電方式,同一時(shí)刻只有一種電源供電模式。214-功耗:≤70W(滿負(fù)荷)。?測(cè)試場(chǎng)景覆蓋:215-2個(gè)設(shè)備并發(fā)通信測(cè)試。216-熱插拔兼容性驗(yàn)證。217-大數(shù)據(jù)包傳輸穩(wěn)定性測(cè)試。3協(xié)議橋接30端點(diǎn)測(cè)試板卡平臺(tái)?核心功能:31-支持PCIe30與Rapidio30雙協(xié)議棧無縫轉(zhuǎn)換。32-支持CRC錯(cuò)誤、數(shù)據(jù)包截?cái)?、超時(shí)重傳等異常場(chǎng)景模擬。33-實(shí)現(xiàn)地址空間映射與數(shù)據(jù)包格式轉(zhuǎn)換。34-支持動(dòng)態(tài)帶寬分配及優(yōu)先級(jí)調(diào)度,提供端到端流量統(tǒng)計(jì)與協(xié)議分析接口?硬件指標(biāo):35-板卡形態(tài):符合《PCIExpress@CardElectromechanicalSpecificationRevision40》規(guī)范的板卡形態(tài)。36-A類型-橋片端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:1個(gè)PCIeGen3×4插槽。37-B類型-橋片端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:1個(gè)PCIeGen3×4插槽,支持x4鏈路拆分。1個(gè)PCIeGen3×4金手指。38-A、B類型-橋片端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:+12V輸入,紋波±30mVpp,ATX-20pin接口。電源供給可用板載電源電路或者外部直流源兩種方式。39-功耗:≤50W(滿負(fù)荷)。?測(cè)試場(chǎng)景覆蓋:310-PCIE與Rapidio橋片協(xié)議兼容性測(cè)試。311-極限負(fù)載測(cè)試。312-大數(shù)據(jù)包傳輸穩(wěn)定性測(cè)試。4高性能應(yīng)用推廣平臺(tái)?核心功能:41-支持4種協(xié)議Rapidio,PCIE,F(xiàn)C-AE-ASM,ETH之間的任意兩種協(xié)議無阻塞、低時(shí)延、高可靠、靈活交換。42-支持路由配置、數(shù)據(jù)包轉(zhuǎn)發(fā)、錯(cuò)誤處理、吞吐量、延遲應(yīng)用。43-支持枚舉、虛擬交換、非透明橋的環(huán)境構(gòu)建應(yīng)用。44-支持VS級(jí)聯(lián),多交換級(jí)聯(lián)場(chǎng)景測(cè)試?硬件指標(biāo):45-板卡形態(tài):符合《PCIExpress@CardElectromechanicalSpecificationRevision40》規(guī)范的板卡形態(tài)。46-A類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:6個(gè)PCIeGen3×16插槽,支持x4鏈路拆分。47-B類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:1個(gè)cometype6接口。48-C類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:1個(gè)cometype6接口。49-A、B、C類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板物理接口:+12V輸入,紋波±30mVpp,ATX-20pin接口。電源供給可用板載電源電路。410-功耗:≤70W(滿負(fù)荷)。?測(cè)試場(chǎng)景覆蓋:411-混合協(xié)議通信測(cè)試。412-用于2個(gè)RC+5個(gè)EP組網(wǎng)驗(yàn)證。413-高數(shù)據(jù)吞吐量測(cè)試場(chǎng)景。三、交付要求:交付周期要求:簽訂合同后6個(gè)月內(nèi)完成平臺(tái)建設(shè)。1板卡平臺(tái)交付物:(1)Rapidio30協(xié)議端點(diǎn)演示驗(yàn)證板卡平臺(tái)序號(hào)板卡名稱數(shù)量備注1A類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板16對(duì)接標(biāo)準(zhǔn)Rapidio測(cè)試設(shè)備進(jìn)行協(xié)議一致性測(cè)試2B類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板4與高速示波器、誤碼儀、測(cè)試背板完成高速Rapidio接口參數(shù)測(cè)試,考慮到信號(hào)完整性3C類型-Rapidio端點(diǎn)演示驗(yàn)證板4對(duì)接標(biāo)準(zhǔn)Rapidio測(cè)試設(shè)備大流量測(cè)試。(2)PCIE30協(xié)議端點(diǎn)演示驗(yàn)證板卡平臺(tái)序號(hào)板卡名稱數(shù)量備注1A類型-PCIe端點(diǎn)演示驗(yàn)證板10對(duì)接標(biāo)準(zhǔn)PCIE測(cè)試設(shè)備進(jìn)行協(xié)議一致性測(cè)試

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