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附件1《技術(shù)要求-2025 年工程院飛騰架構(gòu)主板印刷及防爆外殼 CNC 加工(改)》.pdf

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克拉瑪依市 2025-07-25 169.37KB 業(yè)主:中國(guó)石油集團(tuán)西部鉆探工程有限公司
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《2025年工程院飛騰架構(gòu)主板印刷及防爆外殼CNC加工》技術(shù)要求一、設(shè)備型號(hào)和數(shù)量清單No項(xiàng)目范圍單位數(shù)量備注1國(guó)產(chǎn)化CPU主板的加工塊8基于國(guó)產(chǎn)化飛騰D2000芯片、系統(tǒng)的主板設(shè)計(jì)與加工2司鉆導(dǎo)航儀防爆外殼CNC加工臺(tái)5外殼設(shè)計(jì)與加工,加工5套司鉆導(dǎo)航儀主板硬件及其配套零部件3國(guó)產(chǎn)化智能穿戴設(shè)備的加工個(gè)20基于國(guó)產(chǎn)化芯片、系統(tǒng)的智能穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)與加工二、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)要求1、雪狼鴻蒙發(fā)行版V10通過(guò)OpenAtomOpenHarmony兼容性工作組認(rèn)證,并獲得OpenAtomOpenHarmony項(xiàng)目群工作委員會(huì)頒發(fā)的OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。2、防爆導(dǎo)航儀適配支持雪狼鴻蒙發(fā)行版V10操作系統(tǒng),顯示正常,外設(shè)接口正常。3、防爆導(dǎo)航儀通過(guò)OpenAtomOpenHarmony兼容性工作組認(rèn)證,并獲得OpenAtomOpenHarmony項(xiàng)目群工作委員會(huì)頒發(fā)的OpenHarmony生態(tài)產(chǎn)品兼容性證書。三、技術(shù)指標(biāo)1、由于本項(xiàng)目的技術(shù)研究與軟件研發(fā)均基于飛騰D2000型號(hào)的CPU,因此要求加工時(shí)CPU應(yīng)采用“飛騰騰銳D2000”芯片平臺(tái),屬于國(guó)家安全可靠測(cè)評(píng)結(jié)果公告名錄。2、國(guó)產(chǎn)化飛騰D2000平臺(tái)的CPU主板平臺(tái)應(yīng)適配雪狼鴻蒙操作系統(tǒng),并取得操作系統(tǒng)發(fā)行版證書。3、司鉆導(dǎo)航儀設(shè)備應(yīng)取得XTS認(rèn)證。4、電源具備延時(shí)能力(滿足井場(chǎng)倒換電的特殊情況),電源符合工業(yè)寬溫寬壓電源標(biāo)準(zhǔn)(AC160~240V),電源插頭采用防爆無(wú)火花電器插頭。5、硬件設(shè)備符合鉆井現(xiàn)場(chǎng)防爆要求及認(rèn)證,須提供防爆認(rèn)證證書。6、適應(yīng)作業(yè)環(huán)境溫度:-20~+50℃。四、技術(shù)要求、認(rèn)證要求與其他1、技術(shù)要求(1)國(guó)產(chǎn)化CPU主板加工技術(shù)要求1)芯片:由于本項(xiàng)目的技術(shù)研究與軟件研發(fā)均基于飛騰D2000型號(hào)的CPU,加工要求芯片采用飛騰騰銳D2000,,滿足國(guó)產(chǎn)化信創(chuàng)要求、屬于《國(guó)家安全可靠測(cè)評(píng)結(jié)果公告名錄》的處理器;采用飛騰D2000后的加工主板須支持雪狼鴻蒙系統(tǒng)的正常運(yùn)行。2)內(nèi)存:滿足16~32GB容量,DDR4或以上的規(guī)格要求。3)存儲(chǔ):不低于1個(gè)*SATA30接口,不低于1個(gè)M2接口。(Key-MNVME或SATA協(xié)議)4)顯示:VGA接口≥1,HDMI接口≥1,LVDS接口≥1。5)COM:RS485串口數(shù)量≥2。6)網(wǎng)口:RJ45千兆網(wǎng)口≥2。7)算力板:與國(guó)產(chǎn)化飛騰CPU主板須1:1數(shù)量配套,AI算力≥20T。8)USB:USB30數(shù)量≥4,USB20數(shù)量≥6。9)版型:國(guó)產(chǎn)化飛騰CPU所在主板版型不大于35寸。(102*146mm)10)工作溫度:不得小于-10~+50℃溫度范圍。11)存儲(chǔ)溫度:不得小于-20~+60℃溫度范圍。(2)司鉆導(dǎo)航儀防爆外殼CNC加工硬件要求1)屏幕:不低于17寸,不低于1080p分辨率,不低于60Hz刷新率,不低于8bit色彩深度,支持多點(diǎn)觸控。2)攝像頭:不少于1個(gè)高清攝像頭,1600萬(wàn)像素及以上,滿足視頻會(huì)議需求。3)麥克風(fēng):不少于1個(gè)1mm針孔多向型麥克風(fēng),響應(yīng)分貝30dB,拾音距離≥2米。4)揚(yáng)聲器:不少于1個(gè)集成音頻外放揚(yáng)聲器,聲學(xué)頻率20~20000Hz。5)防爆外殼防爆等級(jí):硬件設(shè)備符合鉆井現(xiàn)場(chǎng)防爆要求及認(rèn)證,須提供防爆認(rèn)證證書。6)安裝孔距:兼容VESA標(biāo)準(zhǔn),四孔中心距100*100mm。7)內(nèi)置電源延時(shí)控制器:至少配備1套相應(yīng)功能模塊,用于適應(yīng)井場(chǎng)倒電切換、發(fā)電機(jī)供電等特殊性環(huán)境。8)定制非標(biāo)活動(dòng)支架:適應(yīng)各類司鉆房?jī)?nèi)穩(wěn)固安裝,屏幕朝向可調(diào),水平方向不小于0°~180°范圍,垂直方向不小于0°~75°范圍。9)電源:集成工業(yè)寬溫寬壓電源,規(guī)格范圍不小于AC160~240V。10)防爆無(wú)火花電氣插頭:不少于1個(gè)。11)散熱:至少具備1套散熱裝置,提高設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定性。12)開(kāi)關(guān)機(jī)按鈕:不少于1個(gè)密閉式磁控開(kāi)關(guān)機(jī)按鈕。(3)國(guó)產(chǎn)化智能穿戴設(shè)備加工硬件要求1)芯片:須采用華為/海思芯片,須支持開(kāi)源鴻蒙系統(tǒng)的正常運(yùn)行,芯片須自帶藍(lán)牙功能。(藍(lán)牙版本不低于BT52)2)傳感器:采用心率傳感器,至少具備心率測(cè)量、血氧檢測(cè)、壓力檢測(cè)功能。3)導(dǎo)航:至少支持5星(北斗三代、GPS、GLONASS、GALILEO、QZSS)聯(lián)合定位。4)屏幕:不低于143",材料技術(shù)僅限于OLED或AMOLED。5)屏幕亮度:不低于500nits。6)屏幕分辨率:不低于466*466。7)充電座:不少于1個(gè)充電座。(type-c接口)8)手表尺寸:總面積規(guī)格不小于275mm*493mm*130mm。(含表帶表扣尺寸)9)機(jī)身尺寸:機(jī)身總面積規(guī)格不小于54mm*493mm*130mm。(含表耳尺寸)10)防水等級(jí):不低于5ATM。11)存儲(chǔ):不低于128Mb的NorFlash,不低于1GMb的NANDFlash。12)工作溫度:范圍不小于0℃~55℃。13)充電溫度:范圍不小于0℃~45℃。14)工作濕度:范圍不小于10%~90%RH,濕度范圍內(nèi)不允許凝結(jié)現(xiàn)象。15)存儲(chǔ)溫度:范圍不小于-20℃~50℃。16)存儲(chǔ)濕度:范圍不小于5%~90%RH,濕度范圍內(nèi)不允許凝結(jié)現(xiàn)象。

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