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—1—政府采購項(xiàng)目采購需求項(xiàng)目名稱：PCB制作工藝實(shí)踐中心設(shè)備采購采購單位：煙臺汽車工程職業(yè)學(xué)院編制單位：山東銘璽項(xiàng)目管理咨詢有限公司編制時間：2025年8月—2—一、需求調(diào)查情況無，本項(xiàng)目不屬于《政府采購需求管理辦法》第十一條規(guī)定的應(yīng)當(dāng)開展需求調(diào)查的情形。二、需求清單（一）項(xiàng)目概況PCB制作工藝實(shí)踐中心設(shè)備采購（二）采購項(xiàng)目預(yù)（概）算：4484萬元（三）采購需求內(nèi)容A項(xiàng)目說明煙臺汽車工程職業(yè)學(xué)院的PCB制作工藝實(shí)踐中心設(shè)備采購供貨、安裝、調(diào)試、驗(yàn)收、售后及相關(guān)服務(wù)。本項(xiàng)目分為一個包，投標(biāo)人須對采購內(nèi)容全部響應(yīng)，報價若有遺漏，視為對本項(xiàng)目的讓利，應(yīng)免費(fèi)提供。B招標(biāo)內(nèi)容、數(shù)量及技術(shù)要求序號設(shè)備名稱技術(shù)參數(shù)單位數(shù)量1激光機(jī)械多功能微加工系統(tǒng)1激光機(jī)械融合多功能一體機(jī)，激光直刻線路剝銅，機(jī)械全自動鉆孔銑邊開槽；適用于覆銅板上加工線路圖形、去除抗蝕層、去除工藝導(dǎo)線及阻焊層開窗；也可以在其它金屬（含稀有金屬）、電鍍材料、鍍膜材料，噴涂材料、塑料（含工程塑料）、陶瓷等材料上加工圖形；2最小線間距：≤50μm（18μm銅厚）；3最小線寬：≤100μm（18μm銅厚）；4▲最高剝銅加工速度：≥24cm2/min；（18μm銅厚）（提供證明材料：不限于圖片、說明書、檢測報告等）5最大加工區(qū)域：≥230mm×300mm；6重復(fù)定位精度：≤±2μm；7系統(tǒng)定位精度：≤±5μm；8▲紅外光纖激光器，激光波長：1064nm，功率≥30W，光斑直徑30μm，脈寬可調(diào)整；9▲激光和機(jī)械一體式加工，激光直刻剝銅和機(jī)械全自動鉆孔銑邊開槽等在一臺機(jī)器上完成所需工藝步驟；（提供證明材料：不限于圖片、說明書、檢測報告等）10▲使用數(shù)字掃描振鏡及遠(yuǎn)心平場透鏡；套1—3—11XY運(yùn)動平臺分辨率：1μm；12振鏡分辨率：20μrad；13▲換刀方式：≥13刀具庫電控自動換刀；（提供證明材料：不限于圖片、說明書、檢測報告等）14空載移動速度：250mm/s；15鉆孔速度：≥120次/min；16輪廓透銑最大速度：6mm/s；17使用風(fēng)冷高速電主軸，最高轉(zhuǎn)速≥80,000rpm；18自主研發(fā)專利保護(hù)的快速換刀裝置；19▲花崗巖底座，整體鋁工作臺面，系統(tǒng)精度高；20▲X、Y軸高精度伺服電機(jī)Z軸伺服電機(jī)驅(qū)動；21配有封閉式負(fù)壓除塵風(fēng)罩及真空吸附工作平臺；22標(biāo)配接觸式感應(yīng)限位器，工作狀態(tài)指示燈；23標(biāo)配高分辨率攝像頭、專用鏡頭及漫反射光源，自動靶標(biāo)定位功能；24標(biāo)配工業(yè)超細(xì)過濾靜音除塵系統(tǒng)；25標(biāo)配空氣壓縮機(jī)及冷干機(jī)；26▲標(biāo)配正版EDA電子電路設(shè)計軟件；27▲具有獨(dú)立的數(shù)據(jù)處理軟件和設(shè)備驅(qū)動控制軟件，為保證軟件擴(kuò)展性和維護(hù)及時性，數(shù)據(jù)處理軟件和設(shè)備控制軟件必須由設(shè)備廠家自主研發(fā)，需提供軟件著作權(quán)證書復(fù)印件加蓋公章輔證；28軟件具備焦深補(bǔ)償功能，可在加工過程中調(diào)節(jié)焦深；具備次數(shù)間歇功能，可調(diào)節(jié)間歇次數(shù)，有助于緩解熱量積累；29軟件具備加工參數(shù)庫及參數(shù)組功能，可實(shí)現(xiàn)多類型參數(shù)混合加工；參數(shù)組具備整體循環(huán)，加工和按圖元逐個加工兩種模式；軟件具備材料庫功能，可實(shí)現(xiàn)每種材料獨(dú)立匹配相應(yīng)參數(shù)；30具有CCD定位功能，可實(shí)現(xiàn)自動定位和手動定位兩種模式。設(shè)備識別明、暗靶標(biāo)，并自動完成定位；具備多種靶標(biāo)識別功能，可識別圓形、圓環(huán)、十字等多種類型靶標(biāo)，具備靶標(biāo)學(xué)習(xí)功能，可讀取產(chǎn)品上特殊靶標(biāo)并記錄類型，后續(xù)定位自動識別同類型靶標(biāo)；31軟件具備一鍵校準(zhǔn)功能和漲縮補(bǔ)償功能，—4—可實(shí)現(xiàn)定位后自動補(bǔ)償和手動補(bǔ)償兩種補(bǔ)償方式；32▲分條剝離剝銅算法，數(shù)據(jù)處理軟件可根據(jù)電路布線結(jié)構(gòu)，生成把銅箔分隔成小塊的激光加工方案，以及激光剝除小塊的運(yùn)行路徑。路徑優(yōu)化算法中，可以設(shè)置小塊的寬窄，優(yōu)化加工路徑，激光運(yùn)行路線短，加工效率高，加工后殘銅少，導(dǎo)線邊緣無灼燒，板面無明顯碳化發(fā)黑痕跡；（提供證明材料：不限于圖片、說明書、檢測報告等）33數(shù)據(jù)處理軟件使用具備一鍵生成計算路徑功能，一鍵自動生成逐條剝離銅箔所需的加工路徑、振鏡分區(qū)，能夠通過最短路徑方式優(yōu)化激光劃線；實(shí)現(xiàn)振鏡自動分區(qū)，以便非專業(yè)人員快速使用；34數(shù)據(jù)處理軟件能夠調(diào)整圖層加工順序；能夠任意設(shè)置每個圖層的加工次數(shù)；能夠從固定起始點(diǎn)位置開始加工，方便批量加工；能夠?qū)⒓庸?shù)據(jù)的位置坐標(biāo)及工藝參數(shù)生成固定格式文件，方便下次加工時直接調(diào)用，勿需調(diào)整產(chǎn)品位置和調(diào)取參數(shù)；35軟件具備獨(dú)立的校準(zhǔn)文件、聚焦參數(shù)文件、離焦參數(shù)文件等，方便需要時隨時調(diào)用；具備Log文件，便于使用者調(diào)用查閱；36▲用激光在覆銅板上直刻線路圖形及剝銅，兼具刀具全自動鉆孔、銑邊開槽等機(jī)械加工功能?；谟脩舻脑O(shè)計數(shù)據(jù)，生成各種加工路徑后，放入待加工材料，通過設(shè)備自帶驅(qū)動軟件、控制激光系統(tǒng)及掃描振鏡，協(xié)同激光光斑及多種機(jī)械刀具，全自動快速完成直接組合加工。隨需快速完成激光刻線、剝銅、機(jī)械刀具切割、鉆孔、開槽、激光開窗、去膜等加工；（提供證明材料：不限于圖片、說明書、檢測報告等）37▲配套教程：提供《電子產(chǎn)品制作技術(shù)》配套教程，教程應(yīng)包含以下項(xiàng)目內(nèi)容：項(xiàng)目1：常用電子元器件及其檢測：任務(wù)一：電子元器件分類與檢測儀器工具的使用；任務(wù)二：常用電子元器件的識別與檢測；項(xiàng)目2：電子產(chǎn)品制作準(zhǔn)備工藝任務(wù)一：電路圖的識讀；任務(wù)二：導(dǎo)線的加工；任務(wù)三：元器件引腳的成形加工；任務(wù)四：印刷電路板的制作；項(xiàng)目3：印制電路板激光制造工藝；任務(wù)一：PCB快速制板工藝的認(rèn)識；任務(wù)二：裁板和鉆孔工藝的認(rèn)識；